週末選考会を実施しています!

選考会は、あなたが日立ハイテクグループで1番活躍できる可能性を追求する場と捉えてください。
特に技術職に応募いただく方は、選考官も同じ技術者となります。
技術的な疑問点やキャリアパス上の不安なことなど、ジャンルは問いませんので気軽に聞いていただき、ぜひこの場で解消してください。
短時間での相互理解の場となりますが、ざっくばらんにお話ができればと考えています。

当日は日立ハイテクグループが目指す姿、事業内容についてなどお話しさせていただきます。
少しでも興味をお持ちいただけましたら、募集職種一覧を見る>の該当職種よりご応募ください。


笠戸エリア(山口県下松市)での選考会実施ポジション
・半導体エッチング装置

那珂エリア(茨城県ひたちなか市)での選考会実施ポジション
・半導体検査装置
・電子顕微鏡
・医用分析装置
・DNAシーケンサ

※選考会の際の交通費は規定により支給いたします。
 

選考会の事前準備について

事前提出書類履歴書
職務経歴書
※ご応募時に書類添付ください
当日持ち物筆記用具

※交通費は弊社規定により、移動される区間に応じて一定額支給いたします。
詳細は面接終了後に別途ご案内いたします。
事前にご確認ください当社理解促進のため、下記サイトを事前にご確認ください。
◆該当部門インタビュー
→ http://recruiting-site.jp/s/hitachi-hightech/2442
◆製品・サービス情報
→ http://www.hitachi-hightech.com/jp/products/

選考プロセス

エントリー

簡易書類選考
「募集職種を見る>」ボタンよりお進みいただき、対象職種名をクリックのうえご応募ください。
簡易書類選考合否につきましては、エントリーから5~10日程度でご連絡いたします。
 
  
選考
面接は2回~3回を予定しています。
複数部門での選考の可能性がある場合等、選考回数は変更になる場合があります。
面接の際の交通費は規定により支給いたします。
 
内定

入社
面接で合格された方には後日内定通知をさせていただきます。
ご応募から内定のご連絡までは、平均約1カ月~1.5カ月となっております。

説明会@東京を実施します!(応募意志不問)

日立ハイテクグループが目指す姿、事業内容についてなどお話しさせていただきます。
また短時間ではありますが、面談形式で個別に時間を設けていきます。ぜひ、ざっくばらんにお話しさせてください。

説明会参加にあたっては応募意志は不問です。
少しでも興味をお持ちいただけましたら、奮ってご参加ください。
説明会日程は確定次第随時UPDATEいたします。
 
Coming Soon

※日程確定次第、本サイト上でお知らせいたします。
※説明会参加後、応募意志をお持ちの方は書類選考後のご案内となります。
 
 
募集職種を見る>