“5G”や“ICT”は、通信のさらなる大容量化・高速化の代名詞であり、5G・ICTが浸透すると、人々の生活は今より格段に進化して、新しい生活様式が生まれるとまで言われています。
5G・ICT社会の実現のためには、データセンターで取り扱う大量のデータをより高速に処理することが必要となります。そのため、当社のICパッケージ基板は、未来の情報化社会の実現に、重要な役割を担っています。

未来のクルマは、移動のツールではなく、新しい楽しさ・快適さ・安全を創造する“モビリティ”としての存在価値を発揮することが求められ、“CASE”や“MaaS”を軸に開発が進められています。
こうした新たなモビリティ社会の実現のためには、自動車を制御するあらゆるシステムにおいて、AIを活用した画像解析をより高性能なものにする必要があります。
当社のICパッケージ基板は、厳しい信頼性が要求される自動車部品としても重要な役割を担っていくでしょう。

2020年のCOVID-19の感染拡大を境に、世界中で人々の生活様式が大きく変化しました。仕事や教育の場面においては、対面からオンラインに切り替わり、オフィスに出社することなく、自宅にいながら、商談や海外とのコミュニケーションなどをパソコン1台で完結させることが可能になりました。
こうした生活様式の変化によって、世界中の人々が、パソコン・タブレットを手にする時代になり、当社ICパッケージ基板の需要がより高まっています。