開発から量産まで、
ものづくりのすべてを横断的に捉えながら
先端の製品開発をドライブする醍醐味。



世界市場へ、つねに先駆けて先端の製品を開発・供給している東芝メモリ。 なかでも「量産技術開発エンジニア」は、自らが中核となって 新製品量産立ち上げプロジェクトを推進するミッションを担っている。 その「ものづくりの“要”の大役」ならではの働きがいについて、 また、今回のキャリア人材への期待について、部門長のインタビューをお届けします。

Profile
(写真右)山梨 光宏(Mitsuhiro Yamanashi)

第一フラッシュ製品技術部 部長
1984年 東芝入社。多摩川工場でSRAM、大分工場でキャッシュメモリの量産技術開発に携わった後、1998年から四日市工場でSRAMやDRAM量産技術開発を担当。2005年、第三製造棟の竣工を受けて、フラッシュメモリの300mmウェハーラインで製品立ち上げを牽引。30年以上にわたり量産技術開発ひとすじにキャリアを積み重ねてきた。

(写真左)近藤 直(Sunao Kondoh)

第二フラッシュ製品技術部 部長
学生時代の専攻は流体工学。1991年東芝入社。1997年に四日市工場に異動。後工程の生産技術、パッケージ開発、量産技術開発、製造部門を経験し、2017年から再度量産技術開発にて現職。四日市工場で初めてBGA(Ball Grid Alley)のラインを立ち上げるなど、主に後工程のエキスパートとして活躍してきた。

※対談内容は取材時のものです。(2017年12月取材)
01 開発フェーズから量産まで、製品を世の中に送り出すための最前線。

-製品開発部門の担っている役割をお聞かせください。

山梨 研究開発から企画、設計、試作、評価、量産まで、当社は一貫した開発・生産体制のもと、先端のメモリ製品を世界市場に供給してトップクラスのシェアを有しています。多彩な技術部門がそれぞれ高度な専門性を発揮すると同時に緊密に連携。総合的かつ革新的な技術力で市場のニーズに即応し、先駆けて新製品を生み出し続けることで、世界をリードする半導体デバイスメーカーとなりました。私たち量産技術開発は、こうした当社のものづくりの“要”として、新製品量産に向けたプロジェクト全体を統括・推進する役割を担っています。

近藤 より詳しく話しますと、マーケティングが捉えた市場・顧客ニーズやメモリ技術研究所が探究している技術シーズをもとに、本社が新製品を企画。これを受けて、先端メモリ開発センター(AMDC)が製品と製造プロセスの開発を進めます。そして、製品化の目処がついた段階で我々量産技術開発が始動し、AMDCや設計からプロセスインテグレーション、生産技術、評価など、関連するすべての部門と協力して、工場にプロセスを適用。ウェハーを試作・検証して問題解決を図るPDCAのサイクルを回しながら、完成度を高めて量産を立ち上げていきます。

山梨 初期の、まだ問題も多いトライアルの段階から、高品質の製品を安定して量産し、世界市場に出すところまで、トータルにマネジメントする役割を担っています。設備や装置を使って実際にものをつくるのではなく、関連する部門のメンバーを統括し、グループワークでより良い製品づくりに取り組みます。非常に開発にも近い仕事ですね。
02 大きく前工程担当と後工程担当に分かれて活動。

-製品開発エンジニアの具体的な仕事の内容は?

近藤 二つの部があり、第一製品技術部は半導体製造プロセスの前工程、第二製品技術部は後工程を担当しています。

山梨 私が部長を務めている一部は前工程を担当しており、1)量産技術の確立、2)量産の歩留り改善が大きなミッションで2つの課に分かれています。量産技術の確立は、先ほど話したとおりで、問題点を洗い出し、関連部門と対策を練りながら、新製品を立ち上げていきます。計画どおり量産化を実現できるよう、プロジェクトマネジメントするようなイメージです。
その次が歩留り改善の出番で、目標値を設定し、何が問題なのか分析し、改善計画を立てたうえで、関連部門に依頼して装置改修などの対策を講じ、良品をより多く生産できるようマネジメントします。品質の改善や信頼性の向上も、同様のフローで進めていきます。

近藤 二部は、前工程で生産されたチップ(素子)に、ダイシング(切削)やボンディング(配線)、モールド(樹脂封止)などの加工を行い、お客様のアプリケーションに対応するデバイスに仕上げる「後工程のマネジメント」を担当しています。顧客や製品別に3つの課を構成しており、お客様に近いポジションなので、お客様が使いやすいようサンプル出しをするといった業務も手がけています。一部と同じく、歩留り、品質や信頼性の改善も重要な任務です。
03 会社もエンジニアも、どこまでも大きく成長していく。

-今回のキャリア人材募集の背景を教えてください。

山梨 四日市工場では現在、64層積層プロセスを用いた第3世代の3次元BiCS FLASH™の量産に力を注いでいます。3次元フラッシュメモリは、ビッグデータの時代が求める超高速・超大容量のストレージに不可欠のデバイスですが、私たちは2018年にさらに第4世代の96層積層プロセス製品の量産を開始します。加えて、2018年夏には、最新設備の第6製造棟が竣工予定で、生産能力がいちだんと増大します。世界最大級のメモリ生産規模を誇る四日市工場に加え、岩手県の北上市に新工場を建設する計画も進行中です。64層の量産歩留り改善、96層の量産立ち上げをはじめ 、量産技術開発の業務は拡大の一途をたどっていますので、ぜひ多くのキャリア人材者の皆さんをお迎えして、東芝メモリのダイナミックな発展を一緒に築いていきたいと願っています。

近藤 スマホやSSDはもちろん、車載、データセンターなど、アプリケーションも拡大を続けています。用途もボリュームも、加速的に需要が伸びていくなか、世界有数のグローバルサプライヤーとして、当社の果たす役割は重要度を増しています。どこまでも大きく成長できる可能性にあふれているのですが、いうまでもなく、その原動力となるのはエンジニア一人ひとりの力にほかなりません。「培ったキャリアを活かし、思いきり腕をふるって活躍できる場が待っている」と、私は確信を持って皆さんに言い切れます。

04コミュニケーション力と責任感を武器に、ものづくりの工程に横断的に携われる。

-どのようなエンジニアの入社に期待していますか。

近藤 さまざまな部署のメンバーとやりとりしながら進めていく仕事なので、いちばんはコミュニケーション力です。聞いて、話して、まとめて、物事を決めていく…半導体に限らず、何らかの製品の製造工程や量産化をリードした経験や、半導体ではなくとも何らかの製品について製造プロセスを立ち上げた経験など、ものづくりのマネジメントに関わるスキル、経験がある方を求めています。

山梨 もうひとつは責任感です。新製品の企画を最初に受け取り、量産化して世に出すところまで、プロジェクトを率いていくのですから、計画を守ることへの責任感が求められます。難題にぶつかることも多いので、最後までめげずにやり抜く気持ちが大切です。毎日、多数のデータが出てくるなかから、問題点を切り分けていかなければなりませんし、長い工程なので失敗も付き物。だからこそ、何事にも疑問を持ち、ロジカルに考えて解決を図る人、いつも前向きにチャレンジしていく人には興味の尽きない仕事だと思います。

近藤 トラブルシューティングとか、実験やデータ分析とか、ものづくりの問題解決に関する経験も活かせます。志向としては、特定の技術を究めるより、工程全体を俯瞰して見ていきたい、試作の段階から製品をつくりこんでいきたいという方を歓迎します。そうそう、後工程では海外のお客様や工場とのやりとりもあるので、英語力があると仕事の幅が広がります。出張や駐在のチャンスも十分にありますよ。

-では最後に、応募を考えている方へメッセージをお願いします。

山梨 四日市工場は、世界先端の半導体生産基地だと自負しています。世界でも屈指の環境に身を置き、革新的なものづくりの現場を目の当たりにしながら、自分の技術を高めていけます。このポジションや四日市工場に少しでもご興味をお持ちいただけましたら、ぜひともご応募いただきたいですね。

近藤 自分が中心になって量産を立ち上げた製品が世の中に出て、スマホやPCやSSDなど身近な製品に搭載された時、言葉では表せないくらい大きな満足感を味わえます。ぜひ私たちと一緒に、東芝メモリのますます豊かな未来を創り出していきましょう。

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